sk海力士 :芯片内部的互连技术_开发_工艺_引线键合
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高倍显微镜下芯片上的键合线.长城新媒体记者 张艺萌 摄
名称引线键合工艺
wire-bonding半导体键合金线特性_引线键合
芯片wire bonding引线键合导线键合绑定教程-70页
2-2 引线键合前在将芯片粘贴到基板上之后,在固化的过程中是很容易
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