名称引线键合工艺
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高倍显微镜下芯片上的键合线.长城新媒体记者 张艺萌 摄
mems封装|阳极键合|引线键合|激光划片|顶旭微纳
2-2 引线键合前在将芯片粘贴到基板上之后,在固化的过程中是很容易
倒装芯片与引线键合封装工艺比较
西安电子科技大学微电子封装技术引线键合专题pdf101页
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