在众多封装技术中,引线键合工艺是一项至关重要的工艺,负责连接芯片与
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芯片封装引线键合之铜丝键合cu wire bond
光学引线键合技术 (photonic wire bonding) - 阅读清单 - 腾讯云开发
2-2 引线键合前在将芯片粘贴到基板上之后,在固化的过程中是很容易
倒装芯片与引线键合封装工艺比较
引线键合(wirebonding)_铜线_芯片_材料
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