mems封装|阳极键合|引线键合|激光划片|顶旭微纳
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高倍显微镜下芯片上的键合线.长城新媒体记者 张艺萌 摄
名称引线键合工艺
wire-bonding半导体键合金线特性_引线键合
为何"古老"的引线键合技术仍未被淘汰?
引线键合(wirebonding)_铜线_芯片_材料
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